半导体产业招商项目
泉州市正在积极建设泉州半导体高新技术产业园区,该园区总体规划面积60平方公里,采用“一区三园”模式,打造半导体全产业链基地。
晋江分园区
项目选址:位于晋江中南部,规划面积16平方公里
招商优势: 围绕存储器龙头项目,已落地涵盖集成电路产业链各环节项目,投资近600亿元,全力打造全球重要的内存生产基地。
招商方向:IC设计、晶圆制造、封装测试、装备材料、终端应用等集成电路全产业链生态圈项目。
联系方式:陈志雄13859755678
南安分园区
项目选址:位于南安市石井镇,规划面积33平方公里
招商优势: 距离厦门大学新校区850米,厦门翔安国际机场3公里,定位为化合物半导体产业基地,已入驻总投资300多亿元的化合物半导体项目
招商方向:
以化合物半导体为主,发展光通信器件,微波、射频及功率型器件,新型材料等方向项目
联系方式:蔡映辉 15880801717
安溪分园区
项目选址:位于安溪县湖头镇,规划面积10平方公里
招商优势: 已落地晶安光电、天安光电、中科生物等龙头企业,形成涵盖“衬底—芯片—封装—应用”的光电产业集群,是福建省最大最专业的LED产业基地
招商方向:LED全产业链项目
联系方式:戴庆加 15859717788
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