为提升规范性文件的公开性、透明性和科学性，现将泉州半导体高新区管委会牵头修订的《泉州市半导体产业人才专项奖励办法（征求意见稿）》全文公布，征求社会各界意见。欢迎社会各界人士踊跃参与，提出宝贵意见建议。

　　一、通过以下途径和方式提出宝贵意见建议。

　　1.通过信函或快递方式将意见寄至泉州半导体高新技术产业园区管理委员会综合协调科。

　　电  话：0595-28389991，联系人：小吴

　　通讯地址：泉州市丰泽区市行政中心A栋5101室

　　邮政编码：362000

　　2.通过电子邮件反馈意见建议。

　　邮箱地址：bdtgxq@163.com

　　二、意见征求时间为：2026年6月1日-2026年6月10日。

　　附件：《泉州市半导体产业人才专项奖励办法（征求意见稿）》

　　泉州半导体高新技术产业园区管理委员会

　　2026年6月1日