今年以来，在市委、市政府的坚强领导下，管委会严格落实重点工作定期调度制度，围绕项目建设、招商引资、平台搭建、企业服务等方面，履职尽责、开拓创新，全面推动全市半导体产业聚链成势、跨越发展。年内全市半导体产业规上企业产值达285亿元；年内协助半导体企业获批融资超60亿元；产业分析报告和招商工作报告多次获张书记、蔡市长批示肯定；管委会受邀在全省重点园区招商工作会、全市二季度招商引资工作调度会上作典型发言。

　　一、2023年主要工作做法和成效

　　（一）突出产业导向，立体式攻坚招商引资

　　全方位开展产业链招商，推动芯智造产业园二期（总投资35亿元）、国科嘉和海丝芯进一号基金（总投资20亿元）、信安光电科技产业园（总投资20亿元）等46个项目签约，总投资规模185.8亿元。一是强化“走出去”招商。多次赴北京、深圳、西安、上海、杭州等地参会参展、招商考察，招商工作报告多次获张书记批示肯定；组织开展深圳招商推介会；牵线博纯项目与产业龙头对接合作。二是深化“引进来”服务。强化市、县两级交流合作，年内完成72个项目初步评估，为项目落地提供决策参考；协同晋江与天珑移动开展多轮投资磋商，协调市属国企参与项目投资，推动开展项目尽调工作；瞄准龙头企业产业链需求，成功推动良颐科技、板石智能等配套项目签约落地，相关工作获蔡市长批示肯定。三是打造“留得住”载体。全面推动园区标准化建设，晋江芯智造产业园一期7栋标准厂房竣工验收，南安科创中心一期10栋标准厂房和安溪芯园首期4栋标准厂房完成主体结构封顶，联东U谷半导体科技产业港首批28栋标准厂房成功交付，共可提供标准厂房近50万平方米，累计新增签约入驻企业超70家。

　　（二）聚焦创新驱动，一体化打造产业生态

　　一是强化顶层设计。编制完成并组织实施《泉州市光子技术产业发展规划（2023-2027）》，重点发展先进微纳光子技术、超精密光学工程等重点细分领域。二是构建创新平台。会同市科技局、发展集团、丰泽区政府加快推进福建省光子协同创新研究院建设，初步确定前期办公场所及研发楼选址，持续推进协议签约、公司注册、公开招聘等筹建工作；与厦门集成电路设计公共服务平台（ICC）就EDA工具平台、公共技术服务等开展合作；推动香港理工大学晋江技术创新研究院微电子研究院落地晋江分园区。三是做好招商赋能。强化招商管理水平，搭建投用泉州半导体产业招商引资平台，全面整合宏观经济、产业链条和图谱、项目动态等多维数据，为招商引资赋能提效。四是导入创新资源。举办泉州半导体产业创新发展论坛暨首期电子信息产业人才沙龙活动，超90家高校、科研机构、协会、联盟和电子信息产业企业参加；联合厦门火炬高新区举办泉厦集成电路与半导体产业供需对接会，邀请天马、联芯、博纯、佑达等13家企业参与，现场促成11对企业达成初步合作意向，帮助博纯、佑达等泉企导入厦门半导体企业供应链。

　　（三）围绕营商优化，一揽子优化企业服务

　　一是提升企业服务效率。用好用活即时办理、限时办结的工作派单机制，开展政企“早午晚餐会”电子信息产业专场，累计协调解决问题超50个。二是夯实引才留才质效。全面对标厦门等先进地区政策，制定出台《泉州市支持半导体产业人才引进若干措施》，为半导体人才引进提供政策支持；参加第七届“人才福建周”暨泉州市校园引才线上对接会，推介创业环境、做好政策解读；联合福州大学举办“晋芯杯”第七届全国大学生集成电路创新创业大赛华南分赛区决赛；推动晋江分园区与泉州信息工程学院共建现代产业学院获省教育厅立项。三是完善金融赋能体系。外引金融活水，持续深化与国开行、农行、中信等金融机构的战略合作，积极引导民间资本注入半导体产业，累计协助半导体企业获批融资超60亿元；内注基金动能，加快市半导体产业股权投资基金设立进程（总规模30亿元，首期规模10亿元），牵头组织召开基金路演对接会，目前已签订正式合作协议，正开展社会化募资。

　　二、2024年工作思路和举措

　　2024年，管委会将全力推进园区建设和招商引资工作，加快推动半导体产业提档升级，力争2024年产值突破350亿元。

　　（一）加速项目建设，实现产业能级新跃升。统筹调度全市半导体产业项目加速建设，保障三安项目按时序释放产能，加速中石光芯、慧芯激光、宏芯科技等重点项目投产放量，推动良颐科技、杰为半导体等签约项目早开工、早投产，进一步提升全市半导体产业能级。

　　（二）全面招商引资，推动产业格局新突破。聚焦集成电路、光子技术等高速成长领域，重点引入“技术性高、竞争性强、成长性好”的核心项目，推动高仙机器人、景焱智能等优质项目尽快落地建设。

　　（三）加快平台构建，注入产业发展新动能。做好福建省集成电路创新实验室筹建工作，重点推动光子协同创新研究院落地建设，开展关键核心技术攻关，打造产业研发、成果转化高地。

　　（四）提升金融质效，激发产业资本新活力。加快推动市半导体产业股权投资基金设立运营，同步开展基金项目导入工作；加强与国开行、国开金融、中信建投等机构合作，探索实施“积分贷”“投贷联动”“银担协同”等模式，实质性提升金融赋能作用。

　　（五）完善项目载体，展示产业环境新面貌。强化政府引导和市场主导并重，加快推动现有载体项目建成投用，推进南安科创中心二期、芯智造产业园二期、均和云谷南安高新科技港、腾云硬科技半导体产业园等项目尽快开工建设。

　　（六）强化人才引留，构建人才集聚新高地。做好《泉州市支持半导体产业人才引进若干措施》的宣贯工作，落实政策兑现，吸引集聚一批高端人才来泉就业创业；推动企业与高校开展“订单班”等人才培养合作，完善本地人才培育机制。