泉州半导体高新技术产业园区（简称泉州芯谷）是2017年11月由福建省政府批复设立的省级高新技术产业园区，系全国重要集成电路产业集聚区之一，2019年5月，国台办、工信部批复园区设立海峡两岸集成电路产业合作试验区；2021年9月，泉州半导体产业集群列入福建省首批战略性新兴产业集群名单。

　　泉州芯谷规划面积约60平方公里，主要涵盖晋江分园区、南安分园区、安溪分园区，规划以存储器、化合物半导体和LED制造为支柱，吸引设计、封装测试、制造设备、关键原材料等上下游配套项目，推动全产业链集聚。目前，全市共引进半导体产业项目76个，计划总投资1401亿元，其中投资额超100亿元项目3个，超10亿元项目11个，形成存储器和集成电路、光芯片、射频芯片、LED制造、特种材料等产业链条。2022年度全市实现半导体产值270亿元，力争到2025年实现集成电路产业产值超千亿元，致力建成我国最具有市场竞争力、产业辐射力和创新活力的半导体产业基地，打造中国芯谷。

　　泉州半导体高新区南安分园区：规划面积约33平方公里，毗邻厦门大学翔安校区，临近翔安新机场，具有独特的区位优势。依托国内龙头光电上市企业三安光电，福建省大力支持、泉州市、南安市两级共同打造，全国首个锚定发展“化合物半导体”专业园区。

　　泉州半导体高新区晋江分园区：规划面积17平方公里，以晋华存储器集成电路生产线项目为龙头，构建“设计—制造—封装测试—装备材料—终端应用”的集成电路全产业链，构建全产业链生态圈。

　　泉州半导体高新区安溪分园区：规划面积10平方公里，拟投资500亿元，目前已完成启动区2000亩建设，总投资达100多亿元，是福建省现有最大最专业的LED高科技产业基地。