为了做好福建（泉州）半导体高新技术产业园区总体发展规划实施和后续建设过程中的环境保护工作，现对该规划环境影响评价工作进行信息公示，向公众公开本次规划环评有关信息，并征求公众意见。

　　（一）规划概况

　　泉州半导体高新技术产业园区是经福建省人民政府批复同意，由泉州市整合安溪湖头光电产业园区、晋江集成电路产业园区、南安高新技术产业园区等三个园区而设立的省级高新技术产业园区。园区总用地面积约14.81 km2。

　　安溪湖头光电产业园区位于安溪县湖头镇，东至漳泉铁路，西至高山村交界处，南至339县道，北至漳泉铁路，总用地面积约2.15 km2。

　　晋江集成电路产业园区由科学园、工业园、设计园三个园区组成，总用地面积约6.05 km2。科学园位于晋江市中心城区，西至机场南大道西侧，东至新塘中路，北至福兴路，南至外层环湾快速路北侧；工业园位于晋江市东石镇，西南至规划镇区边界及现状围头湾海岸线，东至X145线，北至经一路、新港河南岸，南至规划横五路；设计园位于晋江市中心城区，西北至草庵摩尼教遗址公园，东北至草庵路、横思路，南至世纪大道、纵一路。

　　南安高新技术产业园区位于南安市石井镇，总用地面积约6.61 km2，包括三个地块。其中地块一，东至院前村，西至后井水库，南至院前村，北至院前村；地块二，东至芦青湖东路，西至西福村，南至厦门市翔安区界，北至淗江村；地块三，东至石井海峡科技生态城，西至厦门市翔安区界，南至淗江村，北至省道201线。

　　福建（泉州）半导体高新技术产业园区于2017年9月完成《福建（泉州）半导体高新技术产业园区总体规划（2017-2025）》（下简称：原《园区总体规划》）编制工作，随着社会经济发展和国土空间新规划体系的实施，各大产业园区的发展条件发生较大的变化，原《园区总体规划》确定的发展目标、产业门类及用地布局等规划内容已不能适应指导园区的发展与建设，亟需进行调整修订，园区管委会根据国家和省及地方经济社会发展规划，对福建（泉州）半导体高新技术产业园的产业定位、产业结构、布局等重新进行梳理与规划，组织编制《福建（泉州）半导体高新技术产业园区总体发展规划》。根据《中华人民共和国环境影响评价法》、《规划环境影响评价条例》等相关要求，《福建（泉州）半导体高新技术产业园区总体发展规划》需要同步开展环境影响评价工作。

　　（二）规划实施单位(评价委托单位)：泉州半导体高新技术产业园区管理委员会；地址：福建省泉州市丰泽区东海街道府西路696号交通科研楼A幢5101室；联系人：林先生；电话：0595-28385522。

　　（三）规划环评报告编制单位：厦门大学城乡规划设计研究院有限公司；地址：厦门火炬高新区软件园一期创新大厦C区4F-D1；联系人：郑工；电话：0592-2184656；电子邮件：171387439@qq.com。

　　（四）公众意见表获取方式

　　公众对规划定位、发展目标、各用地功能布局，规划实施可能对本地区经济发展和生态环境产生的影响，片区开发建设中应注意采取的环境保护措施或其他方面有意见和建议的，可填写公众意见表，公众意见表可通过链接下载：https://www.mee.gov.cn/xxgk2018/xxgk/xxgk01/201810/t20181024_665329.html。

　　（五）提交公众意见表的方式和途径

　　通过信函、电子邮件等方式向规划实施单位(评价委托单位)或环评报告编制单位反映。

　　本次征求意见时间从本公示发出之日起的十个工作日内。

　　泉州半导体高新技术产业园区管理委员会

　　2023年10月16日